构建杂化传导网络协同热导率论文被Comp. Sci. Tech.接收

发布时间:2020-12-07  文章来源:互联网

       

      随着电子电器设备的微型化、高性能化以及集成化的不断发展,热的积累越来越成为亟待解决的重要问题。设计具有高导热性能的聚合物复合材料是目前热管理材料研究的重点。盲目地添加大量填料虽然会使材料的导热性能有一定的提升,但是由于团聚难以形成良好的导热网络很难有大幅度提升,此外大量的填料还会使得材料的成型性能大幅劣化。本文采用在隔离聚合物复合材料中构建杂化的传导网络来协同提高材料整体的导热性能。结果表明材料的最高热导率在7W/mK以上,而且保持材料良好的绝缘性能,为材料在电子电器设备上的应用打下坚实基础。

Zhi-Guo Wang, Feng Gong, Wan-Cheng Yu, Yan-Fei Huang, Lei Zhu, Jun Lei, Jia-Zhuang Xu, and Zhong-Ming Li. Synergetic Enhancement of Thermal Conductivity by Constructing Hybrid Conductive Network in the Segregated Polymer Composites. Composites Science and Technology, 2018, 162, 7-13


全文首页链接: https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0266353817329731


四川大学高分子科学与工程学院塑料高性能化加工与装备课题组-版权所有   蜀ICP备17006860号      TECHNICAL SUPPORT:DIANMAI