随着便携式和可穿戴电子设备的广泛应用，对高性能柔性电磁屏蔽薄膜的需求日益增长，以有效抵御电磁污染。然而，同时实现优异的柔韧性和超高电磁屏蔽效能（EMI SE）仍是当前面临的主要技术挑战。本研究通过在聚乳酸短纤维（PLASF）表面化学镀银（Ag），结合热压成型工艺，成功制备了高性能电磁屏蔽薄膜（PLASF-Ag）。该薄膜具有独特的纤维桥接隔离结构，银纳米颗粒分布均匀可控。在仅60 μm的厚度下，PLASF-Ag薄膜展现出322,600 S/m的优异电导率和103.33 dB的超高EMI SE。更为重要的是，该薄膜表现出卓越的机械柔韧性和长期稳定性，经10,000次弯曲-释放循环或10次冷热循环测试后，仍能保持90%以上的初始EMI SE。此外，PLASF-Ag薄膜还具备出色的低压驱动焦耳加热性能（0.3 V下可达44.0 ^oC），并在弯曲变形和长时间运行等苛刻条件下保持稳定。本研究为开发多功能电磁屏蔽薄膜提供了新的设计思路，对个人电子设备的电磁防护具有重要意义。

Jia-Le Zhang, Sheng Yong, Tong Wang, Jie Feng, Jie Li*, Yue-Yi Wang, Ling Xu, Gan-Ji Zhong, Jun Lei, Ding-Xiang Yan*, Zhong-Ming Li, Flexible and ultra-high electromagnetic interference shielding films with fiber-bridged segregated conductive network, Chemical Engineering Journal 2025, 519: 165305. DOI: https://doi.org/10.1016/j.cej.2025.165305