耐高温电介质复合薄膜论文被Composites Part B: Engineering接收

发布时间:2020-12-07  文章来源:互联网

        现有的高能量密度聚合物电介质的介电损耗随温度升高通常呈现指数增长,因此聚合物材料通常无法同时满足耐高温和高介电性能的要求。该文章提出了一种提高聚合物电介质耐高温性能和介电性能的方法:利用“挤出-拉伸-压制”技术在聚碳酸酯 (PC) 薄膜中构建聚偏氟乙烯 (PVDF) 纳米片。这种特定的结构赋予了PC/PVDF复合薄膜优异的介电性能。频率为103 Hz时,介电常数从4.4(普通共混PC/PVDF薄膜)增加至5.3,介电损耗从8.2×10-3降低至6.1×10-3。高度取向排列的PVDF纳米片结合刚性PC通道产生受限空间,对杂质离子传导表现出极大的限制效应,大幅度降低了高温 (≈ 150 ℃) 下的离子导电损耗。优异的综合性能证明了聚合物电介质能够运用在电动汽车,航空航天等存在高温环境和需要高能量密度的领域。
Run-Pan Nie, Jun Lei, Li-Chuan Jia, Chao Chen, Ling Xu, Yue Li , Hua-Dong Huang, Feng-Mei Yu, Zhong-Ming Li, Significantly improved high-temperature performance of polymer dielectric via building nanosheets and confined space. Composites Part B: Engineering. 2020, DOI: 10.1016/j.compositesb.2020.108108
全文首页链接:https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1359836820311410


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